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高精度超薄切割刀片 |
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金属切割刀片 |
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采用金属结合剂烧结而成金属金刚石切割刀片，该切割刀片的磨粒把持力强、耐磨性高，最适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。该系列产品同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够减少切割刀片的斜面切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工类似陶瓷及CSP等各种半导体封装元件。 |
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树脂切割刀片 |
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高精度超薄树脂切割刀片，可满足各种需求，实现玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能够提高硬脆材料的切割加工品质， 实现硬脆材料的高速加工。 |
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规格及精度范围 |
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D
T |
30～60 |
60～80 |
80～110 |
110～120 |
120～150 |
厚度公差
Tolerance of
Thickness |
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0.1 |
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±0.005 |
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0.2 |
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0.3 |
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0.4 |
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0.5 |
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±0.010 |
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0.8 |
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1.0 |
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1.5 |
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2.0 |
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** 可根据客户要求做成整体性（1A8）或带基体型（1A1或1A1R） |
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镍基切割刀片（软刀） |
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镍基切割刀片是一种具有优越的切割能力和高强度的超薄型切割刀片，最适用于窄狭缝切割加工及开槽加工，广泛用于切割加工半导体晶片，陶瓷及CPS等半导体封装材料。
厚度: 0.015~0.3mm
采用镍基型结合剂
粒度: 240#~4500#。
采用不同结合剂以适应不同加工对象。 |
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特殊加工的产品 |
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轮盘型电铸切割刀片（硬刀） |
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HUB系列电铸切割刀片由于提高了切割刀片刀刃部分的强度，降低了产品的崩口和蛇形切割以及刀片破损等现象的发生，从而缩短了切割时间
厚度 Thickness: 0.015~0.140mm |
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采用电铸型结合剂。可以根据客户加工对象选用 |
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| 不同的结合剂，以及不同的浓度和硬度
粒度 Grit: 600#~4800#。 |
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